四大核心赛道,深度服务超过2000家科技企业
核心覆盖方向:
晶圆制造(Foundry)、先进封装与测试(ATP)、半导体核心设备(光刻、刻蚀、量测等)、关键材料(大硅片、光刻胶、特种气体等)、集成电路设计(IC Design)
500+
职位交付
80+
服务客户
核心覆盖方向:
储能系统(ESS)与BMS、动力电池与上游材料、光伏/氢能技术、智能电网与电力电子
600+
职位交付
120+
服务客户
核心覆盖方向:
B2C出海智能硬件、家电、智能终端、媒体设备传播、新能源汽车等
400+
职位交付
90+
服务客户
核心覆盖方向:
工业机器人(焊接、搬运、装配)、移动机器人(AGV/AMR)、特种机器人(巡检、救援)、陪伴型机器人及机器人核心零部件等
600+
职位交付
120+
服务客户
前瞻性布局六大新兴技术赛道,引领未来人才战略
Quantum Computing
量子计算
量子芯片、量子算法
Premium Materials
高端材料
新型显示材料、半导体材料、高性能结构材料
ARTIFICIAL iNTELLIGENCE
AI
AGI、大模型、具身智能等
eVTOL / UAV
低空经济
城市空中交通、低空物流、低空文旅
Energy Storage
储能技术
新型电池、储能系统
Brain-Computer Interface
脑机接口
脑机交互、神经工程